दस्तावेज़:
1 परिचय
प्रकृति में सबसे कठोर पदार्थ के रूप में जाना जाने वाला हीरा, अत्यधिक उच्च तापीय चालकता, उत्कृष्ट ऑप्टिकल पारदर्शिता (विशेष रूप से पराबैंगनी से सुदूर अवरक्त तरंग दैर्ध्य तक), अच्छी रासायनिक स्थिरता और घर्षण का बेहद कम गुणांक रखता है। नतीजतन, यह उच्च श्रेणी के औद्योगिक और तकनीकी क्षेत्रों में अपूरणीय अनुप्रयोग मूल्य रखता है। एकल {{4}क्रिस्टल या पतला {{5}फिल्म हीरा व्यापक रूप से काटने के उपकरण, थर्मल प्रबंधन सब्सट्रेट, ऑप्टिकल विंडो, उच्च {{6}शक्ति उपकरणों के लिए गर्मी अपव्यय, क्वांटम सेंसिंग और बायोमेडिकल उपकरण में उपयोग किया जाता है।
हेमेई कंपनी के पास अत्यधिक कठोर सामग्रियों के प्रसंस्करण और पॉलिशिंग में गहन तकनीकी विशेषज्ञता है। इसने विशेष रूप से हीरे की सामग्री के लिए एक व्यवस्थित, उच्च परिशुद्धता पॉलिशिंग और सतह उपचार प्रक्रिया विकसित की है। यह प्रक्रिया रफ मशीनिंग से लेकर नैनोस्केल सतह फिनिश तक पूर्ण प्रक्रिया नियंत्रण को सक्षम बनाती है, जिससे यह सुनिश्चित होता है कि हीरे की सामग्री "डिवाइस" ग्रेड" या "ऑप्टिकल" ग्रेड" अनुप्रयोगों की आवश्यकताओं को पूरा करती है।
2. आवेदन आवश्यकताएँ
हीरे की सामग्री को चमकाने और प्रसंस्करण के उद्देश्यों में शामिल हैं:
कुल मोटाई भिन्नता (टीटीवी) ±1.5 माइक्रोमीटर के भीतर नियंत्रित होती है।
सतह का खुरदरापन (आरए) घटकर 1 नैनोमीटर से भी कम हो गया।
ऑप्टिकल कोटिंग या डिवाइस एकीकरण की आवश्यकताओं को पूरा करते हुए, सतह सूक्ष्म - दरारों और उप - सतह क्षति से मुक्त।
अच्छी क्रिस्टल अखंडता और किनारे की अखंडता बनाए रखना।
इन उद्देश्यों को प्राप्त करने के लिए, हेमेई प्रक्रिया प्रसंस्करण के दौरान ज्यामितीय सटीकता और सतह की गुणवत्ता सुनिश्चित करने के लिए विशेष बॉन्डिंग सिस्टम, मल्टी-स्टेप लैपिंग और रासायनिक यांत्रिक पॉलिशिंग के संयोजन को नियोजित करती है।
3. सिस्टम विशिष्टताएँ
हेमी की मॉड्यूलर पॉलिशिंग प्रणाली लचीले ढंग से विभिन्न आकारों और रूपों (एकल क्रिस्टल, पॉलीक्रिस्टलाइन पतली फिल्मों और अनियमित आकार सहित) के हीरे के नमूनों के अनुकूल हो सकती है। मूल प्रणाली में शामिल हैं:
एचएसएम-यूएचपी सीरीज अल्ट्रा-हार्ड मटेरियल लैपिंग उपकरण:
हीरे के प्रारंभिक आकार और मोटाई नियंत्रण के लिए उपयोग किया जाता है, एक उच्च {{0}कठोरता स्पिंडल और हीरे की विशिष्ट लैपिंग प्लेटों से सुसज्जित।
एचएसएम-डीसीएमपी सीरीज डायमंड-विशिष्ट रासायनिक यांत्रिक पॉलिशिंग (सीएमपी) प्रणाली:
हीरे की सतहों की अति सटीक पॉलिशिंग प्राप्त करने के लिए उपयोग किया जाता है, जो नैनोस्केल सतह समतलता और कम क्षति नियंत्रण में सक्षम है।
प्रमुख उपप्रणालियाँ:
डायमंड-विशिष्ट बॉन्डिंग यूनिट (डीबीयू):
विभिन्न मोटाई और आकार के हीरे के नमूनों के लिए अनुकूल, उच्च {{0}शक्ति, कम {{1}तनाव अस्थायी बंधन प्रदान करता है।
डी-एएसजे सीरीज उच्च-कठोरता पॉलिशिंग फिक्स्चर:
विशेष रूप से हीरे के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो स्थिर क्लैंपिंग सुनिश्चित करता है और किनारे को टूटने से बचाता है।
हाई-स्पीड ड्राइव हेड पॉलिशिंग सिस्टम:
उच्च घूर्णी गति और दबाव के तहत समान सामग्री को हटाने में सक्षम बनाता है, जिससे प्रसंस्करण दक्षता में सुधार होता है।
4. प्रसंस्करण प्रवाह
4.1 माउंटिंग, फिक्सिंग और लैपिंग
संबंध:हीरे के नमूने को सिरेमिक या कांच के सब्सट्रेट से अस्थायी रूप से जोड़ने के लिए हेमेई बॉन्डिंग यूनिट का उपयोग करें। प्रारंभिक समानता सुनिश्चित करने के लिए सिस्टम स्वचालित रूप से मोटाई के अंतर की भरपाई करता है।
क्लैंपिंग: बॉन्डेड असेंबली को एएसजे सीरीज पॉलिशिंग फिक्स्चर के वैक्यूम चक पर माउंट करें।
लैपिंग:फिक्स्चर को एचएसएम उपकरण की लैपिंग प्लेट पर रखें। सिस्टम 120 आरपीएम तक की गति से संचालित होता है, जबकि एक सटीक तरल आपूर्ति प्रणाली के माध्यम से हीरे के माइक्रोपार्टिकल घोल को वितरित करता है। इस चरण का लक्ष्य सामग्री को तेजी से हटाना और समग्र मोटाई और समतलता को नियंत्रित करना है।
4.2 माउंटिंग, फिक्सिंग और पॉलिशिंग
स्थानांतरण और सफ़ाई: लैपिंग के बाद सैंपल को साफ करें और सपोर्ट प्लेट से हटा दें।
परिशुद्धता पॉलिशिंग:
विकल्प ए (ऑप्टिकल-ग्रेड सतह): हेमेई एचएसएम-सीएमपी प्रणाली का उपयोग करें। हीरे को सीधे कस्टम डिज़ाइन किए गए पॉलिशिंग हेड के माध्यम से तय किया जाता है। सिस्टम कम क्षति, उच्च समतलता पॉलिशिंग प्राप्त करने के लिए कई मापदंडों (दबाव, घूर्णी गति, पॉलिशिंग द्रव संरचना, आदि) के वास्तविक समय समायोजन का समर्थन करता है।
विकल्प बी (उच्च-दक्षता बड़े पैमाने पर उत्पादन): हीरे को उच्च गति पॉलिशिंग के लिए समर्पित होल्डर से सुसज्जित फिक्स्चर में लोड करें। उच्च सतह गुणवत्ता की आवश्यकता वाले अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त, लेकिन जरूरी नहीं कि ऑप्टिकल - ग्रेड स्तर हो।
5. परिणाम
हीरे की सामग्री को संसाधित करने के लिए हेमेई पॉलिशिंग सिस्टम का उपयोग करने से अत्यधिक उच्च गुणवत्ता वाली सतह प्राप्त होती है, जो बाद की कोटिंग, बॉन्डिंग या डिवाइस निर्माण के लिए तैयार होती है। सिस्टम उच्च दक्षता सुनिश्चित करते हुए उत्कृष्ट सतह अखंडता प्राप्त करता है।
प्रक्रिया मापदंडों (जैसे दबाव, घूर्णी गति और पॉलिशिंग द्रव संरचना) को अनुकूलित करके, हेमी प्रक्रिया हीरे के लिए 0.8-2 μm/h की स्थिर सामग्री निष्कासन दर (एमआरआर) प्राप्त कर सकती है, जो प्रसंस्करण दक्षता और सतह की गुणवत्ता के बीच एक इष्टतम संतुलन बनाती है।
निम्नलिखित डेटा HSM-DCMP प्रणाली पर संसाधित 10x10 मिमी² सिंगल{3}}क्रिस्टल हीरे के 8 टुकड़ों के एक बैच से मापे गए परिणामों पर आधारित है:
|
पैरामीटर |
लैपिंग के बाद (प्रारंभिक) |
पॉलिश करने के बाद (अंतिम) |
लक्ष्य विशिष्टता |
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सतह का खुरदरापन (रा) |
~150 एनएम |
<1 nm |
रा <2 एनएम |
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कुल मोटाई भिन्नता (टीटीवी) |
- |
< ±1.2 μm |
टीटीवी <±2μm |
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सामग्री हटाने की दर (एमआरआर) |
- |
0.8-2 μm/h |
- |
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किनारे की अखंडता |
- |
कोई छिल नहीं, कोई किनारा टूटना नहीं |
दृश्य और सूक्ष्म निरीक्षण पास करता है |
उपरोक्त पैरामीटर परिणाम केवल हेमेई सेमीकंडक्टर (सूज़ौ) प्रयोगशाला से हैं।
विशिष्ट हीरा प्रसंस्करण परिणाम
नमूना प्रकार: एकल -क्रिस्टल / पॉलीक्रिस्टलाइन हीरा (आकार अनुकूलन योग्य)
सामग्री हटाने की दर (एमआरआर): 0.8-2 μm/h
अंतिम रा मान: <1 nm
समतलता (टीटीवी): < ±1.2 μm
किनारे की स्थिति:अक्षुण्ण, अक्षुण्ण
उपरोक्त पैरामीटर परिणाम केवल हेमेई सेमीकंडक्टर (सूज़ौ) प्रयोगशाला से हैं।
सारांश:
हीरे की सामग्री के लिए हेमेई कंपनी द्वारा प्रदान किया गया पॉलिशिंग समाधान उच्च कठोरता वाले उपकरण, विशेष फिक्स्चर और प्रक्रिया अनुकूलन को एकीकृत करता है। यह स्थिर और प्रतिलिपि प्रस्तुत करने योग्य रूप से नैनोस्केल सतह फिनिश और माइक्रोन स्तर की ज्यामितीय परिशुद्धता प्राप्त कर सकता है, जो उच्च अंत प्रकाशिकी, बिजली उपकरणों, क्वांटम प्रौद्योगिकी और अन्य क्षेत्रों में हीरे के औद्योगिक अनुप्रयोग का दृढ़ता से समर्थन करता है।
यदि विशिष्ट उपकरण मॉडल, प्रक्रिया पैरामीटर तुलना, या विभिन्न प्रकार के हीरे के लिए प्रसंस्करण अंतर को और जोड़ने की आवश्यकता है, तो मैं पूरक करना जारी रख सकता हूं।
